Nowa obudowa cechuje się mnogością możliwości i efektowną stylistyką. Duża część obudowy została wykonana z hartowanego szkła: boczne i przedni panel, a nawet górna osłona sekcji zasilacza. Tym samym wnętrze komputera pozostaje stale widoczne. Jest to szczególnie istotne ze względu na drugi atut modelu MATREXX 70 3F - podświetlenie.
Producent zamontował z przodu obudowy trzy duże (120 mm) wentylatory korzystające z systemu ADD-RGB. Jest to rozwiązanie, które pozwala wybrać między 5 predefiniowanymi trybami pracy. Są one zgodne z systemami popularnych producentów płyt głównych: ASUS Aura, ASRock Polichrome Sync, Gigabyte RGB Fusion i MSI Mystic Light Sync. Dzięki temu można szybko i łatwo dopasować wygląd obudowy do reszty podświetlanych podzespołów.
Nowy model Deepcool to także bogate możliwości konfiguracji. W obudowie MATREXX 70 3F można bez problemu zamknąć zasilacz pod skrywającą go boczną osłoną. Od góry chronić go będzie płyta z hartowanego, przyciemnianego szkła, która ukryje kable, a przy tym będzie odbijała światło z pozostałych komponentów, tworząc interesujący efekt.
MATREXX 70 3F oferuje też bogate możliwości konfiguracji chłodzenia. Wewnątrz znalazło się miejsce dla dwóch radiatorów chłodzenia wodnego o długości 360 mm (na przednim i górnym panelu) oraz pokaźną liczbę wentylatorów.
Obudowa Deepcool MATREXX 70 3F ma być dostępna w sprzedaży w maju w cenie ok. 430 zł.
Dane techniczne:
- Standard Midi Tower
- Standard płyty głównej: E-ATX/ ATX / mATX /mini-ITX
- Liczba slotów z tyłu: 7 + 2
- Liczba zatok na dyski 3,5": 2
- Liczba zatok na dyski 2,5": 2 (+2 jeśli nie są zajęte zatoki 3,5")
- Liczba zatok na napędy optyczne 5,25": 0
- Liczba miejsc na wentylatory: - przód - 3 x 120 mm (zainstalowane) lub 3 x 140 mm; - góra - 3 x 120 mm lub 3 x 140 mm; - tył - 1 x 120 mm(zainstalowany)
