Firma VIA Technologies poinformowała dziś o debiucie chipsetu IGP VIA CX700 dla procesorów VIA C7 i Eden.
Jest to najnowszy, zintegrowany chipset x86, łączący wszystkie zaawansowane funkcje współczesnych mostków północnych i południowych, w tym obsługę wideo, dźwięku w standardzie HD, pamięci DDR2 i urządzeń SATAII w jednym, kompaktowym i energooszczędnym układzie.
Chipset VIA CX700 przeznaczony jest na rynek urządzeń zintegrowanych i już teraz jest wykorzystywany przez wiodące firmy w branży. Chipset będzie prezentowany na stoisku VIA nr. #1145 oraz na stoiskach partnerów podczas targów Embedded Systems Conference, odbywających się w tym tygodniu w San Jose w Kalifornii.
"Układ zapewnia jednocześnie wydajność, elastyczność i energooszczędność wymaganą przez projektantów systemów wbudowanych. Chipset CX700 ma szansę rozszerzyć zastosowanie układów klasy x86 w sektorze urządzeń wbudowanych i zwiększyć udział VIA w tym segmencie rynku" - powiedział Chinhwaun Wu, zastępca prezesa ds. marketingu produktów procesorowych w spółce VIA Technologies, Inc. "CX700 w pełni odzwierciedla strategię VIA polegającą na stałym zmniejszaniu platformy przy zachowaniu obsługi wszystkich bieżących technologii w dziedzinie obrazu, dźwięku, pamięci i urządzeń peryferyjnych. Chipset ten zapoczątkowuje nowy rozdział innowacji i umożliwia powstawanie bardziej kompaktowych i zaawansowanych systemów x86".
Pojedynczy chip VIA CX700 obsługuje wiele wiodących technologii mediów cyfrowych, pamięci i łączności:
VIA CX700 jest przykładem strategii VIA polegającej na zmniejszaniu wymiarów platformy, umożliwiając budowanie coraz mniejszych, mniej nagrzewających się i lżejszych systemów. VIA, w chipsecie CX700, zintegrowała wszystkie ważne funkcje mostków północnego i południowego, spotykane w zwykłych chipsetach VIA, w jednym układzie o wymiarach mostka północnego, tj. 37.5mm x 37.5mm. Stanowi to 34-procentową oszczędność miejsca na płycie głównej. Jest to duży przełom dla branży systemów zintegrowanych, w której kompaktowość jest cechą najważniejszą. Będzie to miało również istotny, korzystny wpływ na płyty główne typu PC/104 i VIA EPIA.
Chipset CX700 oparty jest na bardzo zaawansowanej i energooszczędnej architekturze, która umożliwia zintegrowanie licznych funkcji w kompaktowym układzie pobierającym maksymalnie zaledwie 3.5 W mocy. Chipset stanowi doskonałe uzupełnienie wydajnych energetycznie procesorów VIA C7 oraz chłodzonych pasywnie procesorów VIA Eden. Chip wyposażono również w szereg technologii zarządzania energią, które monitorują aktywność układu i dynamicznie kontrolują zużycie energii, w zależności od obciążenia systemu.
Chipset VIA CX700 przeznaczony jest przede wszystkim do systemów zintegrowanych, takich jak urządzenia w punkcie sprzedaży (POS), przemysłowe komputery PC (IPC) oraz super-kompaktowe, energooszczędne rozwiązania biurkowe typu "cienki klient". Chipset zaprojektowano od podstaw z myślą o najwyższej wydajności, bogactwie funkcji i energooszczędności. Zredukowanie przestrzeni zajmowanej na płycie głównej, zmniejszenie zapotrzebowania na energię oraz elastyczność w zakresie obsługi multimediów, pamięci, łączności i wyświetlaczy zapewnia kontrahentom idealny chipset do zastosowania w przyszłościowych, kompaktowych produktach.
Zalety VIA CX700 zostały dostrzeżone przez kilku wiodących graczy na rynku urządzeń zintegrowanych, w tym Advantech, Diamond Systems, Freetech Flexus Computer Technology i WinSystems. Niektórzy z nich zaprezentują płyty główne z chipsetem VIA CX700 na targach ESC. Ponadto, wszyscy wymienieni producenci zapewniają o pełnym wsparciu dla przełomowego chipsetu VIA:
"Dotychczas opracowanie płyty głównej w najmniejszym formacie, która wyposażona byłaby w możliwość przyłączenia wielu różnych typów wyświetlaczy było zadaniem złożonym. Teraz system Advantech SOM-ETX oparty na VIA CX700 oferuje klientom obsługę dwóch ekranów, wyświetlanie na monitorach CRT lub TV oraz bezpośrednie łącze LVDS - a wszystko to z jednego chipu" - powiedział Jeff Chen, główny technolog w firmie Advantech.
"Wysoce zintegrowane i bardzo energooszczędne produkty takie jak chipset CX700 VIA są podstawą małych, wydajnych systemów komputerowych wykorzystujących jedną płytę" - powiedział Robert A. Burckle, wiceprezes WinSystems. "VIA wypracowała właściwą równowagę pomiędzy funkcjonalnością a wydajnością i stworzyła nowy chipset kompatybilny z x86, stanowiący doskonałą propozycję dla rynku produktów wbudowanych".
"Innowacje VIA w dziedzinie chipsetów wyznaczają nowe standardy pod względem niskiego poboru energii i wysokiej wydajności na rynku urządzeń wbudowanych" - powiedział Matt Schiltz, szef General Software. "Zapewniamy klientom VIA obsługę Embedded BIOS? 2000 dla nowego, interesującego chipsetu VIA CX700. General Software będzie współpracować z VIA dla dalszych sukcesów kontrahentów zainteresowanych urządzeniami zintegrowanymi".
VIA CX700 będzie dostępny w ilościach handlowych w drugim kwartale 2006.
