Intel podał nowy sposób połączenia procesora z płytą główną, który ma być zastosowany w jednym z procesorów, jakie pojawić się mają dopiero za jakiś czaś. Chodzi tu o procesor o nazwie Tejas, który posiadał będzie obudowę Land Grid Array (LGA), czyli nie będzie posiadał nóżek, a przewodzące prąd powierzchnie.
Będzie ich 755 - Intel zdecydował się na to rozwiązanie, ponieważ eliminuje ono zbędną indukcyjność oraz pozwala na zostosowanie prądu o dużym natężeniu. Jego premiera odbędzie się dopiero po pojawieniu się propcesora Prescott (niewykluczone jest, że późniejsze wersje procesorów Prescott będą także posiadałyh zamiast nóżek płaskie powierzchnie stykowe).
