Ostatnio podawaliśmy informację, że premiera kolejnej kości Intela, przeznaczonej do komputerów przenośnych, została przesunięta na początek przyszłego roku. Kość ta opracowywana jest w 90-nanometrowym procesie technologicznym pod nazwą Dothan.
Otóż wczoraj pojawiły się głosy, że opóźnienie to spowodowane jest podobnym problemem, jaki miał miejsce przy produkcji Prescotta - zbyt dużą ilością wydzielanego ciepła. Dothan wydziela około 5-10 W za dużo ciepła, więc inżynierom zajmie trochę czasu zbicie tej temperatury. Teraz premierę Dothana planuje się na początek przyszłego roku.
