Z pojawiających się dotychczasowych zapowiedzi i analiz wynika, że w przyszłym roku na rynku komputerowym będzie się więcej działo niż przez ostatnie kilka lat. Oprócz takich wydarzeń jak zmiana interfejsów AGP i PCI na zupełnie nowe i przejście na standard pamięci DDR-II, będziemy świadkami również zmiany obudowy procesorów Intel na LGA775.
Nowa obudowa pozwoli na łatwiejsze adoptowanie nowych technologii. Oprócz tego dochodzi ewolucja procesorów Tejas oraz Prescott i dalsze obniżanie wymiarów stosowanych przy produkcji tego typu kości. Jak widać przyszły rok będzie bardzo ruchliwym w branży...
