Firma VIA Technologies wprowadziła na rynek chipset typu IGP z obsługą mediów cyfrowych - VIA CX700M, dla platform procesorowych VIA C7 i Eden.
Chipset VIA CX700M przeznaczony jest dla urządzeń zintegrowanych i łączy zaawansowane funkcje obsługi grafiki, dźwięku, pamięci, urządzeń do przechowywania danych oraz obsługę HDTV w jednym układzie scalonym. Ujednolicona konstrukcja ułatwia projektowanie urządzeń o mniejszych gabarytach, zredukowanym poborze energii i uproszczonym systemie chłodzenia, umożliwiając rozbudowę kategorii urządzeń zintegrowanych.
"Opierając się na sukcesie wcześniejszych rozwiązań jednoukładowych, proponowanych rynkowi urządzeń zintegrowanych, chipset VIA CX700M wyraźnie dowodzi wiodącej pozycji VIA w dziedzinie integracji najnowszych funkcji, takich jak obsługa HDTV, w urządzeniach o coraz mniejszych gabarytach" - powiedział Chinhwaun Wu, asystent prezesa działu marketingu produktów dla platform procesorowych w firmie VIA Technologies, Inc. "Obserwujemy wzrost popytu na urządzenia zintegrowane przeznaczone do domowych salonów, oraz na aplikacje takie jak sklepowe wyświetlacze w standardzie high definition. Chipset VIA CX700M stanowi idealną platformę, która pomoże wprowadzić na rynek nową falę rozwiązań przystosowanych do wyświetlania najnowszych treści w standardzie high definition oraz obsługi wyświetlaczy w tym standardzie".
Chipset VIA CX700M był prezentowany na stoisku VIA nr 601 podczas Embedded System Conference w Bostonie, odbywającym się w budynku Hynes Convention Centre w dniach 26-27 września 2006.
Reklama
