Od pewnego czasu producenci procesorów borykają się z nie lada problemem. W związku z posuwającą się coraz bardziej na przód miniaturyzacją kości dochodzi do tak zwanych "wycieków energii", które owocują wzrostem temperatury pracy procesora i często zaburzeniem jego stabilności.
Wynika to z faktu, że przy tak małych rozmiarach elementów konstrukcji kości, przy których często działają jedynie podstawowe prawa fizyki, ciężko jest w pełni zablokować przepływ prądu. Specjaliści firmy Intel rozwiązali ten problem. Opracowali oni nowy materiał, który jest "szczelniejszy" niż dotychczasowo stosowany. W obawie przed konkurencją nie podano żadnych szczegółów, oprócz tego, że nowy materiał będzie stosowany dopiero w 2007 roku, gdy firma będzie chciała zejść do wymiaru technologicznego 65 i 45 nanometrów.
