VIA wprowadza na rynek płytę główną VIA EPIA PX
VIA Technologies, Inc. poinformowała o wprowadzeniu do oferty płyty głównej VIA EPIA PX, pierwszej dostępnej w handlu płyty w nowym formacie Pico-ITX, stworzonym przez VIA, o wymiarach zaledwie 10 cm x 7,2 cm.
Miniaturowa, dziesięciowarstwowa płyta główna VIA EPIA PX z procesorem VIA C7 1GHz obsługuje do 1 GB pamięci DDR 533 SO-DIMM. Została wyposażona w jednoelementowy systemowy procesor mediów VIA VX700. Składa się on z rdzenia graficznego VIA UniChrome Pro II IGP 3D/2D ze sprzętową akceleracją dekodowania MPEG-2/-4 oraz WMV9 i elastyczną obsługą wyświetlaczy, w tym obsługą rozdzielczości aż do standardu HDTV, umożliwiającego oglądanie nagrań HD DVD.
Zintegrowane złącza i układy wejścia-wyjścia pozwalają projektantom systemów wykorzystać wszystkie możliwości płyty głównej poprzez VIA PX-O, dedykowaną kartę rozszerzeń zawierającą szereg cyfrowych portów I/O. Karta dostępna jest na zamówienie i ułatwia projektantom systemów prowadzenie testów na wczesnym etapie projektowania.
Integralną cechą nowej platformy jest energooszczędność. Maksymalny pobór mocy procesora i chipsetu (wskaźnik TDP) wynosi odpowiednio 9W i 3,5W. W połączeniu z niskonapięciową pamięcią DDR2, umożliwia płycie głównej VIA EPIA PX obsługę standardowych aplikacji biurowych i multimediów przy poborze mocy nie przekraczającym 13W.
"Płyta główna VIA EPIA PX wyznacza nowy światowy standard w dziedzinie kompaktowych, zintegrowanych platform systemowych. Zapewnia pełen zestaw opcji multimedialnych i łączy na platformie mniejszej niż jakakolwiek płyta główna PC czy moduł systemowy x86," - powiedział Daniel Wu, zastępca wiceprezesa działu platform w firmie VIA Technologies, Inc. "Jesteśmy bardzo podekscytowani możliwościami nowej miniaturowej płyty głównej. Blisko współpracujemy z producentami obudów i innych elementów infrastruktury nad jak najszybszą adopcją nowego formatu."
Ten stopień miniaturyzacji jest możliwy wyłącznie przy redukcji powierzchni krzemowego rdzenia; obudowa nanoBGA2 procesora VIA C7 o powierzchni 21 mm2 i systemowy procesor mediów VIA VX700 o powierzchni 35 mm2 razem zajmują powierzchnię zaledwie 16,7cm2, co stanowi ponad 50-procentową oszczędność miejsca w stosunku do poprzedniej generacji procesorów EBGA i dwuelementowych chipsetów. Redukcja powierzchni jest jeszcze większa w porównaniu z rozwiązaniami konkurencyjnymi.
Płyta główna VIA EPIA PX jest dostępna dla projektantów systemów i będzie dostępna w ograniczonych ilościach u autoryzowanych dystrybutorów od końca maja.
