VIA dla urządzeń UMPC

Firma VIA Technologies ogłosiła wprowadzenie na rynek chipsetu VIA VX700, który wesprze rozwój platformy VIA Ultra Mobile w segmencie urządzeń UMPC, umożliwiając zmniejszenie gabarytów mobilnych urządzeń nawet o 40%.

UMPC (Ultra Mobile PC) to nowa kategoria atrakcyjnych urządzeń, które mieszczą się wygodnie w kieszeni lub damskiej torebce i dają użytkownikom dostęp do cyfrowego świata z każdego miejsca. Chipset VIA VX700 stwarza możliwość projektowania atrakcyjnych produktów służących rozrywce, pracy i komunikacji. Jest kolejnym krokiem w rozwoju urządzeń mobilnych. Na jego podstawie powstawać mogą urządzenia komputerowe o mniejszych gabarytach, niższym zapotrzebowaniu na energię i większej liczbie funkcji. Jest to pierwszy chipset tego rodzaju przeznaczony dla urządzeń klasy ultra mobile. VIA VX700 to kolejny innowacyjny produkt VIA, otwierający drogę do rozwoju nowej generacji osobistych urządzeń cyfrowych.

"VIA VX700 wyznacza nowy standard w rozwoju funkcjonalności i wydajności jednoukładowych chipsetów" - powiedział Chinhwaun Wu, asystent prezesa działu marketingu produktów procesorowych w spółce VIA Technologies, Inc. "W połączeniu z procesorem VIA C7-M, VIA oferuje teraz platformę, która przełamuje bariery wielkości zachowując przy tym wydajność, funkcjonalność i wyjątkowo niską energochłonność, przekładającą się na dłuższą żywotność akumulatorów".

Pionierskim produktem nowej kategorii urządzeń Ultra Mobile jest cPC firmy DualCor Technologies - rewolucyjne urządzenie komputerowe, łączące wszystkie funkcje osobistego komputera i mobilnego komunikatora w formie niewielkiego, lecz solidnego urządzenia mieszczącego się w dłoni.

"Chipset VIA VX700 i procesor VIA C7-M ULV umożliwiły nam opracowanie nowego, konwergentnego urządzenia, łączącego wygodę cyfrowego komunikatora ze wszechstronnością konwencjonalnego komputera PC w wąskiej, eleganckiej obudowie" - powiedział Rob Howe, prezes DualCor Technologies, Inc. "Dzięki platformie VIA Ultra Mobile i chipsetowi VIA VX700 cPC ma tak małe wymiary i umożliwia długą pracę na bateriach, zapewniając jednocześnie wydajność niezbędną do wykonywania codziennych zadań na komputerze PC".

Przełomowy, jednoelementowy chipset VIA VX700 to przełomowe rozwiązanie, stanowiące podstawę najmniejszych, najlżejszych i najmniej nagrzewających się systemów. Zaprojektowano go dla współczesnych cienkich i lekkich notebooków i urządzeń mobilnych. VX700 łączy wszystkie funkcje nowoczesnego mostka północnego i południowego w jednym układzie scalonym o wymiarach zaledwie 35 mm x 35 mm, co przekłada się na ponad 42-procentową oszczędność miejsca.

Reklama
VIA - inf. prasowa
Dowiedz się więcej na temat: firma
Reklama
Reklama
Reklama
Reklama
Strona główna INTERIA.PL
Polecamy