Na konferencji prasowej w San Jose w USA, Via zademonstrowała działającą płytę główną z chipsetem KT333. Poprawne działanie płyty i jej stabilność udowadniano poprzez obsadzenie każdego z trzech banków pamięci ramami od innej firmy (Micron, Samsung, Infineon). Natomiast co do wydajności nic nie wiadomo. Sugeruje się że płyty z KT333 powinny pojawić się na rynku pod koniec lutego lub na początku marca.
źródło: XBitLabs
